一.產品特點

●此真空回流焊設備以進口平臺，精心打造，具有自主知識產權，打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備，產品針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接
●此設備采用工控嵌入式控制系統，系統采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確
●針對客戶產品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現象
●獨家專利的Flux錫膏自動回收系統，減少設備維護和清理
●設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
●智能氮氣監測和控制系統，不但節約保護氣體，而且氧氣含量更低
●分步抽真空設計，***多可分5步抽真空
●專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
●***大真空度可以達到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●***快循環時間 25s / per cycle、真空回流焊行業效率***高
熱機時間約30min
●完美匹配ASM及國內DB設備

二.技術參數：

設備型號	BTS-1013VNL	BTS-1012VNL	BTS-1012VN	BTS-812VN
設備尺寸（mm）	L2800D1450H1818	L2800D1450D1818	L2200D1450H1818	L2200D1450H1818
機器重量	APPROX:1550KG	APPROX:1500KG	APPROX:1400KG	APPROX:1400KG
頂部加熱區數量	3個	3個	3個	3個
頂部加熱方式	熱輻射	熱輻射	熱輻射	熱輻射
底部加熱	10個	10個	10個	8個
底部加熱方式	接觸	接觸	接觸	接觸
冷卻區數量	2個	2個	2個	2個
真空區數量	1個	1個	1個	1個
加熱板長度	340mm	340mm	340mm	340mm
加熱板寬度	120mm	130mm	90mm	120mm
產品厚度	0.2-5mm	0.2-5mm	0.2-5mm	0.2-5mm
生產效率	≤120PCS/H	≤120PCS/H	≤120PCS/H	≤120PCS/H
***高溫度	420℃	420℃	420℃	420℃
***低含氧量	50ppm	50ppm	50ppm	50ppm
加熱板溫差	≤±3℃	≤±3℃	≤±3℃	≤±3℃
電源要求	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz	3P 380V 50/60Hz
總功率	35kw	35kw	32kw	28kw
消耗功率	≤8kw	≤8kw	≤7kw	≤5kw
壓縮氣體壓力	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²	≥5kg/cm²
保護氣體壓力	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²	2.5kg/cm²
冷卻水流量	10-25L/min	10-25L/min	10-25L/min	8-20L/min
氮氣消耗量	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min	APPROX:150-200L/min
空洞率	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%	APPROX:1%-2%

注：此技術參數僅供參考，實際參數以廠家提供技術規格書及生產工藝而設定。

標簽：半導體真空回流焊,真空回流焊

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[新品] 真空回流焊(IGBT)

一.產品特點